愿景

研发愿景

我们将我们的产品视为提供特殊价值的原石，
通过不断开拓新领域，我们将转向电子设备。
此外，我们还积极致力于营造环保、适宜的工作环境。
我们的目标是为超越所有利益相关者期望的可持续未来做出贡献！

TOTOKU提供的解决方案

  1. 半导体领域

    产品间距不断缩小
    包括外围部件在内的小型化

  2. 流动性

    提高耐热性、耐压性能、小型化
    局部热控制

  3. 通讯领域

    减少高速通信期间的信号损失

  4. 消费设备

    对改进周期的快速响应

合作谈洽

合作体系

拥有三大协作系统
旨在实现研发愿景

  1. 内部协作

    通过与制造事业部的生产技术部门合作解决常见的技术问题，我们的目标是加快开发速度并提高运营效率。

  2. 关联公司合作

    我们将通过与国内外子公司和关联公司的技术融合，促进技术融合和海外项目的开发。

  3. 产学连携

    我们正在与大学和 AIST 进行联合研究，以增加技术突破、单元化和创意创造的机会。

专业技术

专有技术

开发案例

注册专利

自2019年以来，专利注册量稳步增长，截至2022财年年底，国内注册量达到104件。
未来，基于上述发展愿景，我们不仅要深化现有业务，还要开拓新业务。
我们将在广泛领域扩大知识产权，同时进行知识产权搜索

主要设备

  • 扫描电子显微镜（SEM）
  • 热分析设备（DTA、DSC、TG、TMA）
  • 精密万能试验机（拉伸、压缩、剥离、摩擦系数）
  • 螺旋滑动弯曲试验机
  • 热冲击装置
  • 捏合/挤压试验设备
  • 单轴对准绕线机
  • 2滚筒式模具动态特性测量拉丝机
  • 带 TDR 模块的数字示波器
  • 53Gbaud 任意信号发生器
  • CST STUDIO SUITE（电磁场分析软件）
  • ANSYS CFD 高级版
    （热流体分析软件）
  • 通过捏合/挤压测试设备
    新型树脂材料的开发
  • 最适合缩小拉丝条件范围
    拉丝机动态特性测量
  • 使用 ANSYS CFD Premium
    同轴电缆组件
    发热预测分析画面